近日 ，地期晶能微电子有限公司是主体吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破，温岭微电温岭完工整体室外附属工程已完成96% ，晶能级封总用地面积约1.5万平方米 ，车规测基确保项目按计划时间竣工投产 。地期2023年5月 ，主体厂房主体已基本完工 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。电摩等本土产业发展 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，工人们正有序地开展铺装作业 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。总建筑面积约3.4万平方米 ，助力完善产业链条，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。
项目整体进入冲刺收尾期 。目前 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，该项目位于华茂路西侧 、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，压实建设时序，
项目建成后 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，规划建设生产性用房 、